[发明专利]面板贴合方法、面板总成及电子装置

摘要

本发明公开一种面板贴合方法提供下列步骤。在第一面板上形成透明胶层。预固化至少部分透明胶层，以增加透明胶层的黏滞性。在预固化透明胶层以后，将第二面板叠置在透明胶层上。在将第二面板叠置在透明胶层上以后，主固化透明胶层的全部，使得第二面板经由透明胶层贴合至第一面板。此外，一种面板总成及一种电子装置也在此提供。

主权项

1.一种面板贴合方法，其特征在于，该面板贴合方法包括：在第一面板上形成透明胶层；首次预固化该透明胶层的周缘，以增加该透明胶层的周缘的粘滞性；在首次预固化该透明胶层的周缘以后，将第二面板叠置在该透明胶层上；在将该第二面板叠置在该透明胶层上以后，主固化该透明胶层的全部，使得该第二面板经由该透明胶层贴合至该第一面板；以及在将该第二面板叠置在该透明胶层上的步骤以后，且在主固化该透明胶层的全部的步骤以前，再次预固化该透明胶层的周缘，以进一步提高该透明胶层的周缘的粘滞系数。