[发明专利]一种基于单片机的电子器件拆卸设备有效

专利信息
申请号: 201410010721.0 申请日: 2014-01-09
公开(公告)号: CN103785914A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 惠红勋;郭创新 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/018;B23K3/08
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林怀禹
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于单片机的电子器件拆卸设备。包括隔热柄、发热体、导热筒和熔焊端,熔焊端设有用于直线熔焊的定位及活动熔焊装置,定位及活动熔焊装置包括具有扁平直线形焊切刃且相互平行的固定焊切刃和活动焊切刃,熔焊端一侧固接有固定焊切刃,活动焊切刃安装在熔焊端的另一侧,活动焊切刃通过连接件与固定焊切刃平行连接;隔热柄内的发热体经导线与用于控制恒温的PCB控制器连接。本发明提供一种排焊拆卸方式,极大提高了效率;可单排或双排使用,并改变长度,满足不同电子元器件的要求;实现恒温,能够在不同长度焊切刃时保持温度一致,并且恒温节约了耗电量。
搜索关键词: 一种 基于 单片机 电子器件 拆卸 设备
【主权项】:
 一种基于单片机的电子器件拆卸设备,包括隔热柄(1)、发热体(2)、导热筒(3)和熔焊端(4),其特征在于:熔焊端(4)设有用于直线熔焊的定位及活动熔焊装置,定位及活动熔焊装置包括具有扁平直线形焊切刃的固定焊切刃(6)和活动焊切刃(7),熔焊端(4)一侧固接有固定焊切刃(6),活动焊切刃(7)安装在熔焊端(4)的另一侧,活动焊切刃(7)通过连接件与固定焊切刃(6)平行连接。
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