[发明专利]治疗用处理装置有效
| 申请号： | 201380068384.4 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN104883993B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 安永新二 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | A61B18/04 | 分类号： | A61B18/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 处理对象即生物体组织与热传导性高的第一高频电极(110)接触。形成有发热部件即电阻图案(134)的基板(132)比第一高频电极(110)长，在组装好时端部从第一高频电极(110)突出。在该突出部分形成有与电阻图案(134)电连接的第一导电连接部(136)。基板(132)通过热传导性高且具有电绝缘性的粘接片即高热传导耐热粘接片(120)贴合于第一高频电极(110)。向电阻图案(134)供电的引线在第一导电连接部(136)上沿着第一高频电极(110)的长度方向配置于第一高频电极(110)侧。结果，较薄地形成第一电极部(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 治疗 用处 装置 | ||
【主权项】：
一种治疗用处理装置，用于将生物体组织加热来进行治疗，其特征在于，具备：传热板，在形成表面背面的第一主面和第二主面中的上述第一主面与上述生物体组织接触而向该生物体组织传热；基板，设于上述传热板的上述第二主面侧，具有从上述传热板的基端侧的端部突出的突出部；电阻图案，形成于上述基板，与上述传热板热耦合，通过被施加电压而发热；第一导电连接部，形成于上述基板的上述突出部，与上述电阻图案电连接；以及第一引线，比上述基板靠近上述传热板侧配置，与上述第一导电连接部电连接，向上述电阻图案供电。
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