[发明专利]带有支持基板的层叠体及其制造方法以及多层配线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201380067994.2 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104885581A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 畑泽大树 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具备支持基板和在该支持基板上的层叠体的带有支持基板的层叠体，所述层叠体具有：配置于所述支持基板上的未形成配线图案的金属箔B、配置于该金属箔B上的绝缘层B、配置于该绝缘层B上的未形成配线图案的金属箔C、将该金属箔C和绝缘层B贯通并达到所述金属箔B的产品用非贯通孔及导向标记用非贯通孔、和通过镀敷填充该导向标记用非贯通孔并在各自独立的状态下集合配置的点图案的导向标记。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 支持 层叠 及其 制造 方法 以及 多层 配线基板 | ||
【主权项】：
一种带有支持基板的层叠体，其为具备支持基板和在该支持基板上的层叠体的带有支持基板的层叠体，所述层叠体具有：配置于所述支持基板上的金属箔B；配置于该金属箔B上的绝缘层B；配置于该绝缘层B上的金属箔C；将该金属箔C和绝缘层B贯通达到所述金属箔B的产品用非贯通孔及导向标记用非贯通孔；和通过镀敷填充该导向标记用非贯通孔并在各自独立的状态下集合配置的点图案的导向标记。
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