[发明专利]用于控制湿润陶瓷挤出物周界硬度的系统和方法有效
| 申请号： | 201380052331.3 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104936754B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | G·F·戈登三世;K·B·斯特纳;E·M·雅内尔 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B11/24 | 分类号： | B28B11/24;B29C47/00;B28B17/00;B29C47/88;F26B3/04;F26B21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 郭辉,张静 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供硬化湿润挤出物外层的方法,其中该挤出物(426)具有蜂窝体多孔结构。所述方法包括经过挤出设备(402)挤出所述挤出物(426)和将基本上均匀流动的流体引导至挤出物(426)的外层上。所述方法还包括将挤出物(426)的粘合剂材料的温度增加到它的凝胶点，并至少硬化挤出物(426)的外层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 湿润 陶瓷 挤出 周界 硬度 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于控制湿润多孔陶瓷挤出物的硬度的方法，所述湿润多孔陶瓷挤出物由具有粘合剂组分的批料材料形成，所述方法包括：经过挤出设备挤出所述批料材料以形成所述湿润多孔陶瓷挤出物；向温度单元提供流体；在温度单元控制所述流体的温度；沿挤出方向移动所述湿润多孔陶瓷挤出物，并使所述湿润多孔陶瓷挤出物经过在施涂机设备中限定的开孔；引导来自所述温度单元的流体经过所述施涂机设备径向限定的多个开孔；使所述湿润多孔陶瓷挤出物外层接触所述流体均匀的流；利用所述流体将所述粘合剂组分的温度增加到它的凝胶点；沿挤出方向使所述湿润多孔陶瓷挤出物经过所述施涂机设备以硬化所述湿润多孔陶瓷挤出物；和用与所述施涂机设备隔开的切割工具切割硬化的所述湿润多孔陶瓷挤出物，其中，所述施涂机设备设置在所述切割工具与所述挤出设备之间。
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