[发明专利]表面被覆切削工具及其制造方法有效
| 申请号： | 201380051076.0 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104703735A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 阿侬萨克·帕索斯;津田圭一;奥野晋;金冈秀明;市川乔启;森本浩之;伊藤实 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表面被覆切削工具，其包括基材以及形成于所述基材上的覆膜，其中所述覆膜包括一层或多层TiB2层，所述TiB2层包含TiB2以及Cl。该表面被覆切削工具的特征在于：假定第一区域为自所述基材侧的界面起厚度为0.5μm的区域，第二区域为自所述覆膜表面侧的界面起厚度为0.5μm的区域，则所述第二区域中TiB2层中的Ti与Cl之间的原子比Cl/(Ti+Cl)大于所述第一区域中的该原子比。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 被覆 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面被覆切削工具，包括：基材；以及形成于所述基材上的覆膜，所述覆膜至少包括一层TiB2层，所述TiB2层包含Cl以及TiB2，并且假定在所述TiB2层中，第一区域表示自所述基材侧的界面起厚度为0.5μm的区域，第二区域表示自所述覆膜表面侧的界面起厚度为0.5μm的区域，则所述第二区域中Ti与Cl之间的原子比Cl/(Ti+Cl)大于所述第一区域中的该原子比。
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