[发明专利]接触元件有效
| 申请号： | 201380049512.0 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104662207A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·马耶若维奇;弗兰克·布罗德 | 申请（专利权）人： | 哈廷股份两合公司 |
| 主分类号： | C25D5/14 | 分类号： | C25D5/14;C23C28/02;H01R13/03;B32B15/01;C25D3/12;C25D3/48;C25D3/56;C25D5/34;C25D5/36 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 赵飞;郭红丽 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电接触元件的制造方法，其特征在于，所述接触元件基本上由基体制成，其中所述基体按所列顺序进行下述方法步骤：a.例如通过冷脱脂和/或热脱脂和/或电解脱脂对表面进行脱脂，b.清洗以除去任何存在的化学残留物，c.活化表面，d.沉积镍层，e.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，f.沉积镍层，g.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，h.沉积金层或金合金。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 元件 | ||
【主权项】：
一种电接触元件的制造方法，其特征在于，所述接触元件基本上由基体制成，其中所述基体按所列顺序进行下述方法步骤：a.例如通过冷脱脂和/或热脱脂和/或电解脱脂，对表面进行脱脂，b.清洗以除去任何存在的化学残留物，c.活化所述表面，d.沉积镍层，e.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，f.沉积镍合金，g.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，h.沉积金层或金合金。
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