[发明专利]感应加热装置有效
| 申请号： | 201380045234.1 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104604328A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 北泉武;黑濑洋一;藤涛知也 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/12 | 分类号： | H05B6/12;H05B6/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 感应加热装置具有如下结构：控制部控制第1半导体开关、第2半导体开关和第3半导体开关，由此，选择性地切换同时向第1加热线圈和第2加热线圈提供高频电力的同时加热模式、向第2加热线圈提供高频电力的第1单独加热模式、向第1加热线圈提供高频电力的第2单独加热模式、交替地进行第1单独加热模式和第2单独加热模式的交替加热模式以及同时向第1加热线圈和第2加热线圈提供高频电力的降压同时加热模式。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种感应加热装置，其中，该感应加热装置具有：与电源连接的第1半导体开关、第2半导体开关和第3半导体开关的串联连接体；与所述第1半导体开关并联连接且与负载磁耦合的第1加热线圈和第1谐振电容器的串联连接体；与所述第3半导体开关并联连接且与负载磁耦合的第2加热线圈和第2谐振电容器的串联连接体；以及控制所述第1半导体开关、所述第2半导体开关和所述第3半导体开关的控制部，所述控制部根据负载，选择性地以如下模式进行驱动：第1单独加热模式，使所述第1半导体开关始终导通，使所述第2半导体开关和所述第3半导体开关交替地导通，向所述第2加热线圈提供高频电力；第2单独加热模式，使所述第3半导体开关始终导通，使所述第1半导体开关和所述第2半导体开关交替地导通，向所述第1加热线圈提供高频电力；以及同时加热模式，使所述第2半导体开关始终导通，使所述第1半导体开关和所述第3半导体开关交替地导通，同时向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈提供高频电力。
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