[发明专利]发热装置有效
申请号: | 201380028058.0 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN104335677B | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 谷口敏尚;白石芳彦;坂井田敦资;冈本圭司;斋藤启太 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 闫小龙,张懿 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的发热装置具备绝缘基材(10),包含热可塑性树脂而构成,具有表面(10a)以及背面(10b),形成有在厚度方向上贯通的多个通孔(11);以及发热电阻体(40),配置在多个通孔(11)的每一个中,通过通电进行发热,将多个发热电阻体(40)以一部分并联连接的方式配置。 | ||
搜索关键词: | 发热 装置 | ||
【主权项】:
一种发热装置,其特征在于,具备:绝缘基材(10),包含热可塑性树脂而构成,具有表面(10a)以及所述表面的相反侧的背面(10b),形成有在厚度方向上贯通的多个通孔(11);以及发热电阻体(40),配置在所述多个通孔的每一个中,通过通电进行发热,所述发热电阻体中的两个以上并联连接,所述发热电阻体是通过对包含金属粒子的导电性膏进行烧结而形成的,在所述绝缘基材的表面侧配置有与规定的所述发热电阻体连接的多个表面层(21),在所述绝缘基材的背面侧配置有与规定的所述发热电阻体连接的多个背面层(31),所述多个发热电阻体构成多个利用所述表面层以及背面层串联连接的发热电阻体组(42),所述多个发热电阻体组通过与配置在所述绝缘基材的表面或背面的供电部(91、92)连接而并联连接。
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