[发明专利]一种应用于电子设备的具有热稳定性的柔性基板有效
| 申请号： | 201380026280.7 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN104379635B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 孙立民;张东;金焦凯;法兰克·哈里斯 | 申请（专利权）人： | 阿克隆聚合物系统有限公司 |
| 主分类号： | C08G69/48 | 分类号： | C08G69/48;B32B17/10 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有在持续暴露在300℃温度后的高光学透明性（从400至750nm 80％）、接近于零的双折射率（+0.001）以及相对低的热膨胀系数CTE（60ppm/℃）的柔性基板。所述基板可以被制造为单层聚酰亚胺膜和作为包括聚酰亚胺层和薄玻璃层的多层层压材料。所述聚酰亚胺可包括脂环族二酐和芳香族醚酮二胺。所述聚酰亚胺制成的膜可作为柔性基板用于光学显示器和其他需要它们的独特组合属性的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子设备 具有 热稳定性 柔性 | ||
【主权项】：
一种用于电子设备中或与之一起使用的透明柔性基板，所述基板包括一种玻璃化转变温度大于约300℃的有机‑可溶性聚酰亚胺，其中，所述有机‑可溶性聚酰亚胺包括至少一种二酐和至少一种二胺，其中，所述至少一种二酐是指脂环族二酐，所述至少一种二胺是指芳香族醚酮二胺。
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