[发明专利]成组连接器系统有效
申请号: | 201380023539.2 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN104350645A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 杰里·D·卡赫利克;菲利普·J·丹巴赫;艾玛努埃尔·G·巴纳克伊斯 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司;杰里·D·卡赫利克;菲利普·J·丹巴赫;艾玛努埃尔·G·巴纳克伊斯 |
主分类号: | H01R13/00 | 分类号: | H01R13/00;H01R13/6586;H01R13/659 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;郑特强 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种连接器系统包括安装于一电路板的多个壳体以及设置的多个罩体,各罩体包围所述多个壳体的其中之一,各罩体包括限定一第一接口的一前表面,所述多个罩体以一预定距离分隔开。一导热垫片位于所述多个罩体周围,所述导热垫片包括具有多个通气孔的一前部以及一主体部,所述多个通气孔使得空气流动通过所述导热垫片并沿所述多个罩体之间的间隙流动。 | ||
搜索关键词: | 成组 连接器 系统 | ||
【主权项】:
一种连接器系统,包括:一电路板;多个壳体,安装于所述电路板,所述多个壳体并排布置;多个罩体,各罩体包围所述多个壳体的其中之一,各罩体包括限定一第一接口的一前表面且还包括一电磁干扰(EMI)垫片,所述电磁干扰垫片围绕该罩体在该前表面附近的周边延伸,其中所述多个罩体以一预定距离分隔开;一导热垫片,位于所述多个罩体周围,所述导热垫片包括一前部以及一主体部,所述前部和所述主体部均包括多个通气孔,所述主体部具有稍小于所述预定距离的一第一宽度,所述主体部接合所述EMI垫片,且所述前部具有稍大于所述预定距离的一第二宽度,所述前部接合所述前表面以防止在操作时所述导热垫片的所述前部受压越过所述前表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莫列斯公司;杰里·D·卡赫利克;菲利普·J·丹巴赫;艾玛努埃尔·G·巴纳克伊斯,未经莫列斯公司;杰里·D·卡赫利克;菲利普·J·丹巴赫;艾玛努埃尔·G·巴纳克伊斯许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380023539.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。