[发明专利]装备有具有温度管理的灯头的基板处理系统有效
申请号: | 201380021316.2 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN104246969B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;保罗·布里尔哈特;萨瑟施·库珀奥;东明·尤 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此提供处理基板的设备。在一些实施方式中,在基板处理中所使用的灯头包括具有轮廓表面的单块构件;位于轮廓表面中的多个反射腔,其中每一个反射腔都具有作为反射镜或接收灯的可替换反射镜的形状;和多个灯通道,其中每一个灯通道都从多个反射腔之一延伸至单块构件中。 | ||
搜索关键词: | 装备 具有 温度 管理 灯头 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种在基板处理中使用的灯头,所述灯头包括:单块构件,所述单块构件具有上方轮廓表面,其中所述轮廓表面被配置为与使处理容积与外部容积分离的拱形结构的轮廓外表面相匹配,以促进沿着所述拱形结构的半径的均匀加热和/或热移除,其中所述单块构件是具有中央开口的环形环且被配置为允许基板支撑轴穿过所述中央开口;多个反射腔,所述反射腔位于所述轮廓表面中,其中每一个反射腔都具有作为反射镜或接收灯的可替换反射镜的形状;和多个灯通道,其中每一个灯通道都从所述多个反射腔之一延伸至所述单块构件中,使得所述多个灯通道的每一个灯通道的方向平行于所述单块构件的至少一个侧边或垂直于所述单块构件的顶部或底部,其中所述单块构件被配置为允许所述灯头起散热器的作用且在基板处理期间促进热移除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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