[发明专利]用于容纳电路板的壳体有效

专利信息
申请号: 201380020874.7 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN104247585B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 马克·林德卡普;雷纳·巴斯曼 申请(专利权)人: 浩亭电子有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)11418 代理人: 赵飞,郭红丽
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及用于接收电路板(50)的壳体(1)。根据本发明,位于不同平面的多个支撑件(20、21)布置在壳体(1)的第一壳体半部(2)中。所述支撑件(20、21)与设置在第二壳体半部(30)中的相对支撑件(30、31)一起接收电路板(50)。多个支撑点(55、56)设置在电路板(50)上,支撑点(55、56)分别与支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31)相关联。通过去除各个支撑点(55、56),选择电路板(50)需要支撑在其上的支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31)。通过选择位于不同平面的支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31),确定电路板(50)在壳体(1)中的平面。
搜索关键词: 用于 容纳 电路板 壳体
【主权项】:
一种壳体,电路板(50)接收在所述壳体中,其中,所述壳体(1)由第一壳体半部(2)和第二壳体半部(3)形成,其中,所述第一壳体半部(2)具有至少两个支撑件(20)以及所述第二壳体半部(3)具有至少两个相对支撑件(30),所述支撑件(20)和所述相对支撑件(30)一起形成一组支撑件,其中,所述支撑件(20)与所述相对支撑件(30)形成具有大约所述电路板(50)厚度的接收间隙,其中,所述电路板(50)的第一表面(52)支撑在所述支撑件(20)上以及其第二表面(53)支撑在所述相对支撑件(30)上,其中,所述电路板(50)具有支撑点(55),所述电路板(50)的所述支撑点(55)支撑在所述壳体(1)的所述支撑件(20)和所述相对支撑件(30)上,其中,包括其他支撑件(21)和相对其他支撑件(31)的至少一个其他组的支撑件设置在所述壳体(1)中,并且其中,所述其他支撑件(21)和所述相对其他支撑件(31)所形成的接收间隙布置在平行于所述接收间隙偏移的平面中,其特征在于,所述电路板(50)具有至少两个定位孔(54),其中,所述定位孔(54)彼此间隔第一距离(A)线性布置,至少一个所述壳体半部(2、3)具有至少两个孔,其中所述孔形成定位接收插孔(26、36)并且彼此间隔第二距离(B)线性布置,以及每一个定位接收插孔(26、36)分别与所述电路板(50)的定位孔(54)关联并且相对其沿轴向平行取向。
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