[发明专利]音响发生器、音响发生装置以及电子设备有效
申请号: | 201380003196.3 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN103988524B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 中村成信 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00;H01L41/047;H01L41/083;H01L41/09;H04R1/02;H04R1/06;H04R1/28;H04R7/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题为获取良好的声压的频率特性。为了解决该课题,实施方式所涉及的音响发生器至少具有激励器、振动体、树脂层、配线构件。激励器通过电气信号而振动。扁平的振动体安装有激励器,并因激励器的振动而与激励器一起振动。树脂层以覆盖激励器以及安装有激励器的振动体的表面的方式配置,并与振动体以及激励器一体化。配线构件与激励器连接,并向激励器输入电气信号。而且,配线构件具有折曲部或弯曲部,此外,至少一部分位于树脂层的内部。 | ||
搜索关键词: | 音响 发生器 发生 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种音响发生器,其特征在于,至少具有:通过电气信号而振动的激励器;安装有所述激励器,并因该激励器的振动而与该激励器一起振动的扁平的振动体;在该振动体的外周部设置且高度比所述激励器的高度高的框体;以覆盖所述激励器以及安装有该激励器的所述振动体的表面的方式配置,并与所述振动体以及所述激励器一体化的树脂层;与所述激励器连接且固定于所述框体,并向该激励器输入电气信号的配线构件,所述配线构件的与所述激励器连接的连接部以及从该连接部延伸的至少一部分位于所述树脂层的内部,所述配线构件在所述树脂层的内部以及外部的各自的位置处具有折曲部或弯曲部,所述折曲部或所述弯曲部位于所述配线构件的从所述框体的外部向内侧水平地延伸的部分的高度和该配线构件与所述激励器的连接部的高度之间的区域。
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