[实用新型]一种微带基片式双结大功率环行器有效
| 申请号： | 201320883855.4 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN203690463U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘旷希;唐正龙 | 申请（专利权）人： | 南京广顺电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种微带基片式双结大功率环行器，它涉及微波通信技术领域。射频电阻芯片(1)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(1)的焊点与微带电路(4)的一个引脚焊接，铁氧体基片(3)固定在磁性金属底座(2)上，微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)的上表面，两个陶瓷片(5)分别通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上。它结构设计合理，工艺简单，精确度高，可靠性高，体积小巧，承受功率大，适用于表面贴装，易于微波电路集成，满足小型化、高功率的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 基片式双结 大功率 环行器 | ||
【主权项】：
一种微带基片式双结大功率环行器，其特征在于它是由射频电阻芯片(1)、磁性金属底座(2)、铁氧体基片(3)、微带电路(4)、陶瓷片(5)和永磁体(6)组成；射频电阻芯片(1)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(1)的焊点与微带电路(4)的一个引脚焊接，铁氧体基片(3)固定在磁性金属底座(2)上，微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)的上表面，两个陶瓷片(5)分别通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上。
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