[实用新型]一种能增加投料量的多晶硅铸锭坩埚装料结构有效
| 申请号： | 201320883811.1 | 申请日： | 2013-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN203653756U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周建华 | 申请（专利权）人： | 西安华晶电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B28/06 | 分类号： | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能增加投料量的多晶硅铸锭坩埚装料结构，包括填装于石英坩埚内的硅料，所述石英坩埚的内侧壁与硅料之间垫装有一层由块状多晶硅拼装形成的护边；护边位于碎硅片铺装层二上方；护边的上部内侧布设有一个由块状多晶硅拼装形成的围板，围板的顶部高度高于护边的顶部高度。本实用新型结构简单、设计合理且装料过程简便，能有效增加石英坩埚的投料量，并且能实现批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 投料 多晶 铸锭 坩埚 装料 结构 | ||
【主权项】：
一种能增加投料量的多晶硅铸锭坩埚装料结构，其特征在于：包括填装于石英坩埚（1）内的硅料（3），所述石英坩埚（1）的内侧壁与硅料（3）之间垫装有一层由块状多晶硅拼装形成的护边（5）；所述护边（5）的上部内侧布设有一个由块状多晶硅拼装形成的围板（9），所述围板（9）的顶部高度高于护边（5）的顶部高度。
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