[实用新型]一种高效多晶硅铸锭生产用装料结构有效
| 申请号： | 201320883693.4 | 申请日： | 2013-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN203653754U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周建华 | 申请（专利权）人： | 西安华晶电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B28/06 | 分类号： | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效多晶硅铸锭生产用装料结构，包括内部填装有硅料的石英坩埚，所述石英坩埚底部平铺有一层碎硅片铺装层一，所述碎硅片铺装层一上平铺有一层与硅料同步熔化的碎硅片铺装层二，所述碎硅片铺装层二平铺在碎硅片铺装层一与硅料之间；所述碎硅片铺装层一为位于碎硅片铺装层二与石英坩埚底部之间的垫层，所述碎硅片铺装层一和碎硅片铺装层二的厚度均不小于5mm，且碎硅片铺装层一和碎硅片铺装层二的总厚度不小于20mm。本实用新型结构简单、设计合理且装料过程简便、所加工多晶硅铸锭性能优良，能有效降低所生产多晶硅铸锭的位错密度，并能实现批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 多晶 铸锭 生产 装料 结构 | ||
【主权项】：
一种高效多晶硅铸锭生产用装料结构，包括内部填装有硅料（3）的石英坩埚（1），其特征在于：所述石英坩埚（1）底部平铺有一层碎硅片铺装层一（2），所述碎硅片铺装层一（2）上平铺有一层与硅料（3）同步熔化的碎硅片铺装层二（4），所述碎硅片铺装层二（4）平铺在碎硅片铺装层一（2）与硅料（3）之间；所述碎硅片铺装层一（2）为位于碎硅片铺装层二（4）与石英坩埚（1）底部之间的垫层，所述碎硅片铺装层一（2）和碎硅片铺装层二（4）的厚度均不小于5mm，且碎硅片铺装层一（2）和碎硅片铺装层二（4）的总厚度不小于20mm。
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