[实用新型]进气压力温度传感装置有效
| 申请号： | 201320868490.8 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203687987U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 胡彬;曾建军;曾家黔;林炜剑;胡兴明;陈俊材 | 申请（专利权）人： | 重庆集诚汽车电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 400060 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发动机传感器技术领域，具体涉及一种进气压力温度传感装置，包括壳体、盖板、热敏电阻、PCB板和压力传感芯片，所述压力传感芯片和热敏电阻设置于PCB板上，PCB板设置于壳体内，所述PCB板上的焊点由硅橡胶覆盖密封，盖板设置于PCB板上方的壳体上，所述壳体与盖板的连接部位设置有胶槽，所述胶槽内灌封环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 温度 传感 装置 | ||
【主权项】：
进气压力温度传感装置，其特征在于：包括壳体、盖板、热敏电阻、PCB板和压力传感芯片，所述压力传感芯片和热敏电阻设置于PCB板上，PCB板设置于壳体内，所述PCB板上的焊点由硅橡胶覆盖密封，盖板设置于PCB板上方的壳体上，所述壳体与盖板的连接部位设置有胶槽，所述胶槽内灌封环氧树脂。
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