[实用新型]一种数据信息模块类接插件有效

专利信息
申请号: 201320854539.4 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN203645006U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 黎镜锋;颜正;邱瑞敏 申请(专利权)人: 上海天诚通信技术有限公司
主分类号: H01R13/193 分类号: H01R13/193
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 200436 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种数据信息模块类接插件,包括模块化插座和模块化插头;所述模块化插座包括壳体和通孔;所述通孔设置于所述壳体的内部且贯穿整个插座壳体;所述模块化插头包括底座、若干金针、固定支架;所述底座上开设有若干平行的贯穿凹槽,贯穿凹槽内设有金针,所述金针的一端固定安装于贯穿凹槽内,金针的另一端穿过固定支架;所述金针和贯穿凹槽之间设有弹性底托,用于将上述金针与水晶头簧片紧密接触。本实用新型通过设置弹性托底辅助金针弹起,从而延长了金针的弹性寿命,有效的解决了因插拔次数多,金针弹性下降所导致的与水晶头簧片接触不良,影响传输性能的问题。
搜索关键词: 一种 数据 信息 模块 插件
【主权项】:
一种数据信息模块类接插件,包括模块化插座和模块化插头; 所述模块化插座包括壳体和通孔;所述通孔设置于所述壳体的内部且贯穿整个插座壳体; 所述模块化插头包括底座、若干金针、固定支架;所述底座上开设有若干平行的贯穿凹槽,贯穿凹槽内设有金针,所述金针的一端固定安装于贯穿凹槽内,金针的另一端穿过固定支架; 其特征在于:所述金针和贯穿凹槽之间设有弹性底托,用于将上述金针与水晶头簧片紧密接触。 
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