[实用新型]一种数控刀片用悬浮式烧结板有效

专利信息
申请号: 201320852518.9 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN203635919U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 易佑万 申请(专利权)人: 成都邦普合金材料有限公司
主分类号: B22F5/00 分类号: B22F5/00;B22F3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种数控刀片用悬浮式烧结板,其包括底板,所述底板上设置有若干用于放置数控刀片的凸起,所述凸起由连接为一体的倒角段和直线段组成,所述倒角段为凸起顶部每根棱边设置的倒角所在段;所述底板的两端各设置有一块挡板。将凹型类数控刀片放置在凸起的倒角段,使凹型类数控刀片的刃口部位悬浮在空中不接触烧结板表面,有效地减少了产品与烧结板的接触面积,从而减少了整个产品在烧结过程中的变形量,从而提高了凹型类数控刀片烧结的合格率,为产品的后续加工提高了质的保证,为公司减少了不必要的损失。
搜索关键词: 一种 数控 刀片 悬浮 烧结
【主权项】:
一种数控刀片用悬浮式烧结板,其特征在于:包括底板,所述底板上设置有若干用于放置数控刀片的凸起,所述凸起由连接为一体的倒角段和直线段组成,所述倒角段为凸起顶部每根棱边设置的倒角所在段;所述底板的两端各设置有一块挡板。
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