[实用新型]传感器自动贴片装置

摘要

本实用新型涉及一种传感器自动贴片装置，包括机座一侧的壳体、瓷片振动送料机构，机座上的点胶机，处于壳体振动送料机构的送料末端，设于机座上横向移动的移动块，在移动块上开设有与壳体振动送料机构送料末端连通的限位槽，机座上设有承载块，瓷片振动送料机构末端设有转动的吸块，在机座上设有具有容置通道且可横向移动的限位块，位于限位块上方可升降运动与限位块配合的压块，在移动块的一侧设有将限位槽中的壳体推送到容置通道中的推动机构，压块上设有将容置槽中瓷片吸附并按压到容置通道中壳体上的吸附端。本实用新型自动对壳体、瓷片进行振动输送，并运送到指定位置，通过相应的吸附将瓷片吸附到壳体上，保持压力使瓷片与壳体牢固压合。

主权项

传感器自动贴片装置，其特征在于，包括机座，在机座的一侧设置有壳体振动送料机构、瓷片振动送料机构，机座上设置有点胶机，该点胶机处于壳体振动送料机构的送料末端，以及设置于机座上可横向移动的移动块，在移动块上开设有与壳体振动送料机构送料末端相连通的限位槽，所述点胶机的点胶头处于限位槽的上方；所述机座上设置有可横向、纵向移动的承载块，在承载块上表面设置有多个容置槽，所述瓷片振动送料机构的末端设置有可转动的吸块，吸块的两端设有可将振动送料机构末端的瓷片吸附到容置槽中的吸嘴；在机座上设置有具有容置通道且可横向移动的限位块，以及位于限位块上方可以升降运动与限位块配合的压块，在移动块的一侧设置有将限位槽中的壳体推送到容置通道中的推动机构，所述压块上设置有将上述容置槽中瓷片吸附并按压到容置通道中壳体上的吸附端。