[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 201320791167.5 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN203707402U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/24;H01R12/57 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一收容孔内收容有一导电体，导电体包括一弹性绝缘体和包覆于弹性绝缘体表面的低熔点的液态金属，液态金属于第一电子元件和第二电子元件之间形成连贯的导电路径。本实用新型利用液态金属在第一电子元件和第二电子元件之间形成连贯的导电路径，在确保导电体具有良好弹性的同时，可避免导电路径因受芯片模块压制而断开的现象，保证芯片模块与电路板之间稳定的电性连接，同时利用液态金属进行电性传输，液态金属的阻抗小，能够有效降低电连接器的阻抗，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内收容有一导电体，其特征在于：所述导电体包括一弹性绝缘体和包覆于所述弹性绝缘体表面的低熔点的液态金属，所述液态金属于所述第一电子元件和所述第二电子元件之间形成连贯的导电路径。
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