[实用新型]贴片式无源电子元件安装结构有效
| 申请号： | 201320754152.1 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203552830U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李学敏;丁立国;周润宝 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市(*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴片式无源电子元件安装结构。本实用新型的具有端子的贴片式无源电子元件的安装结构包括：载体部；绝缘胶水，绝缘胶水将贴片式无源电子元件固定到载体部；以及键合丝，键合丝的一端键合到贴片式无源电子元件的端子之一上。采用本实用新型的安装结构，可以实现高密度、高精度、高可造性的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 无源 电子元件 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片式无源电子元件的安装结构，所述贴片式无源电子元件具有至少两个端子，其特征在于，所述安装结构包括：载体部；绝缘胶水，所述绝缘胶水将所述贴片式无源电子元件固定到载体部；以及键合丝，所述键合丝的一端键合连接到所述贴片式无源电子元件的所述端子之一上。
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