[实用新型]一种楼顶绿化砖有效

专利信息
申请号: 201320740994.1 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN203633216U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 李卫红 申请(专利权)人: 西安奥赛福科技有限公司
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02;E04D13/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710075 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种楼顶绿化砖,包括铺设于楼顶上的下层砖体和上层砖体,上层砖体与下层砖体均为矩形结构且大小相同,上层砖体放置于下层砖体上方,下层砖体上开设有多个阵列分布的蓄水槽,多个所述蓄水槽的顶部均为敞口,蓄水槽的底部均为封闭结构,位于与下层砖体上蓄水槽位置处相对应的上层砖体上开设有种植槽,多个所述种植槽的顶部均为敞口,种植槽的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽的内部,种植槽的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。本实用新型一方面保证了绿化植物水分充足且不需要频繁的浇水,另一方面通过种植槽来种植绿化植物不需要铺设大量的土壤,节约资源又环保绿色。
搜索关键词: 一种 楼顶 绿化
【主权项】:
一种楼顶绿化砖,其特征在于:包括铺设于楼顶上的下层砖体(1)和上层砖体(3),所述上层砖体(3)与下层砖体(1)均为矩形结构且大小相同,所述上层砖体(3)放置于下层砖体(1)上方,所述下层砖体(1)上开设有多个阵列分布的蓄水槽(2),多个所述蓄水槽(2)的顶部均为敞口,蓄水槽(2)的底部均为封闭结构,位于与下层砖体(1)上蓄水槽(2)位置处相对应的上层砖体(3)上开设有种植槽(4),多个所述种植槽(4)的顶部均为敞口,所述种植槽(4)的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽(2)的内部,所述种植槽(4)的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。
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