[实用新型]热熔治具有效

专利信息
申请号: 201320734084.2 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN203580125U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 洪顺;李秀铃 申请(专利权)人: 三捷科技(厦门)有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 361101 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种热熔治具,其特征在于:包括底板、设在底板上用于定位框体的定位槽,以及设在定位槽上方可升降的压板,所述压板下表面设有用于压紧灯件的压杆及用于熔合灯件与框体的热熔头。本实用新型由于热熔头具有多个热熔点,使得熔合效率显著提高,并且熔合点不会遗漏,提高了熔合牢固度。
搜索关键词: 热熔治具
【主权项】:
一种热熔治具,其特征在于:包括底板、设在底板上用于定位框体的定位槽,以及设在定位槽上方可升降的压板,所述压板下表面设有用于压紧灯件的压杆及用于熔合灯件与框体的热熔头。
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