[实用新型]涂布装置有效
| 申请号： | 201320727529.4 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203664078U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 黄顺治;毛黛娟 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B11/00 | 分类号： | B05B11/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种涂布装置，可填装一导热膏，且涂布装置包括一主体以及一加热器。主体的相对二端分别设置有一出嘴口与一入料口，其中出嘴口的形状为矩形。导热膏是由入料口填装在主体内。加热器设置在主体上，加热器对主体内的导热膏加热，当主体内的导热膏受热与受压，导热膏由出嘴口挤出，形成扁平状的导热膏，以方便使用者能均匀的涂布在电子组件上，并且牢固的黏贴在电子组件的表面，使导热膏能发挥最大的热传导效果，进而提升整体的散热功效。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种涂布装置，可填装一导热膏，其特征在于，所述涂布装置包括:一主体，设置有一出嘴口与一入料口，且所述出嘴口的形状为矩形，所述导热膏由所述入料口填装在所述主体内；以及一加热器，设置在所述主体，所述加热器对所述主体内的所述导热膏加热，当所述主体内的所述导热膏受热与受压，所述导热膏由所述出嘴口挤出，形成扁平状的所述导热膏。
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