[实用新型]一种楼层管道预留孔免拆模有效
| 申请号： | 201320709658.0 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN203684667U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 齐芳馥 | 申请（专利权）人： | 重庆迪科机电设备有限公司 |
| 主分类号： | E04G15/00 | 分类号： | E04G15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400050 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种建筑施工工具，具体涉及一种楼层管道预留孔的模具；包括有底部与楼层模板平齐相抵的pvc管，所述pvc管的长度为楼板厚度的1.2～1.4倍，外壁的下部设置有与混凝土卡接的凸环，pvc管顶部设置有一个硅胶弹性封闭盖，该封闭盖中心设有小于与楼层管道外径的卡接孔；采用本实用新型技术方案的楼层管道预留孔模具，免拆除且成孔不易漏水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 楼层 管道 预留 孔免拆模 | ||
【主权项】：
一种楼层管道预留孔免拆模，包括有底部与楼层模板平齐相抵的pvc管，其特征在于：所述pvc管的长度为楼板厚度的1.2～1.4倍，外壁的下部设置有与混凝土卡接的凸环，pvc管顶部设置有一个硅胶弹性封闭盖，该封闭盖中心设有小于与楼层管道外径的卡接孔。
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