[实用新型]计算机有效

专利信息
申请号: 201320705401.8 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN203535564U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 郭勇;胡坤;刘国炎 申请(专利权)人: 惠州大亚湾华北工控实业有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 516083 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种计算机,包括机箱、多个导热片、主板和多个发热元件;机箱设有箱盖,箱盖包括底板和若干散热鳍片,散热鳍片凸设于底板的一个表面;导热片设于底板的另一个表面;主板安装于机箱内,主板包括相背的第一表面和第二表面;发热元件设于第一表面,部分发热元件的散热面和底板抵接,其他发热元件的散热面和导热片抵接。上述计算机,通过将主板上发热元件直接与机箱壳体内壁抵接,或通过导热片与机箱壳体内壁抵接,并在机箱壳体的外壁上设置散热鳍片,能够将发热元件产生的热量快速的传递到底板,再通过底板和散热鳍片将热量传递到机箱外,从而保证机箱内的元件的温度不至于太高,保证计算机的正常工作,且散热鳍片散热不会产生噪音。
搜索关键词: 计算机
【主权项】:
一种计算机,其特征在于,包括机箱、多个导热片、主板和多个发热元件;所述机箱设有箱盖,所述箱盖包括底板和若干散热鳍片,所述散热鳍片凸设于所述底板的一个表面;所述导热片设于所述底板的另一个表面;所述主板安装于所述机箱内,所述主板包括相背的第一表面和第二表面;所述发热元件设于所述第一表面,部分所述发热元件的散热面和所述底板抵接,其他所述发热元件的散热面和所述导热片抵接。
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