[实用新型]复合型单体壁砖

摘要

本实用新型揭示一种复合型单体壁砖，主要包括第一、第二壁砖本体及承载本体，且第一壁砖本体的正面与承载本体贴合，而第一壁砖本体的背面贴合至第二壁砖本体的正面而结合成一体。第一壁砖本体的背面及第二壁砖本体的正面分别具有第一、第二电气凹陷图案，相互贴合而形成电气管道，可安置电气连接线路。承载本体突出于第一壁砖本体的正面，可用以安置连接电气连接线路的电气装置，如发光装置、摄影装置、无线模块、控制器装置，藉以提供产生照明或指示用光源、拍摄影像、监视对象、无线传输数据、控制操作的功能。

主权项

一种复合型单体壁砖，其特征在于，包括： 一第一壁砖本体，由第一材料构成，包括一开孔区，且该第一壁砖本体的背面具有一第一电气凹陷图案； 一第二壁砖本体，由第二材料构成，且该第二壁砖本体的正面具有一第二电气凹陷图案；以及 一承载本体，由第三材料构成，与该第一壁砖本体的正面结合，并突出于该第一壁砖本体的正面，用以安置连接至一电气连接线路的一电气装置， 其中该第一壁砖本体的正面与该承载本体贴合，且该第一壁砖本体的背面贴合至该第二壁砖本体的正面，进而结合成一体，且该开孔区是位于该承载本体的下方，该第一电气凹陷图案及该第二电气凹陷图案相互对齐而形成一电气管道，用以安置该电气连接线路，而该电气管道具有一第一开口、一第二开口及一第三开口，该电气连接线路是由该第一开口连接至该第三开口，且该第三开口连接该开孔区，而该电气连接线路接着由该第三开口连接至该第二开口，以形成电气导通路径。