[实用新型]一种焊条自动包装系统有效

专利信息
申请号: 201320685880.1 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN203581490U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 刘建;李力;柏涛;刘宗旭 申请(专利权)人: 天津惠怡科技有限公司
主分类号: B65B65/08 分类号: B65B65/08;B65B57/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301731 天津市武清区大黄堡*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型属于焊条包装系统设备领域,尤其涉及一种焊条自动包装系统,包括PLC控制系统、称量装置、包装装置、激光打码装置,所述称量装置、所述包装装置分别与所述PLC控制系统连接,所述称量装置与所述包装装置连接,所述包装装置与所述激光打码装置连接,其特征在于还包括推送装置,所述推送装置包括气缸和推杆,所述气缸一端与所述PLC控制系统连接,另一端与所述推杆固定连接。本实用新型的有益效果是:从根本上保证了焊条的总体质量和数量,在焊条打包后每包焊条规格计量的精度高,提高了经济效益。
搜索关键词: 一种 焊条 自动 包装 系统
【主权项】:
一种焊条自动包装系统,包括PLC控制系统(1)、称量装置(2)、包装装置(3)、激光打码装置(4),所述称量装置(2)、所述包装装置(3)分别与所述PLC控制系统(1)连接,所述称量装置(2)与所述包装装置(3)连接,所述包装装置(3)与所述激光打码装置(4)连接,其特征在于还包括推送装置(5),所述推送装置(5)包括气缸(10)和推杆(11),所述气缸(10)一端与所述PLC控制系统(1)连接,另一端与所述推杆(11)固定连接。
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