[实用新型]一种电子产品零部件包装袋有效
| 申请号： | 201320645607.6 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN203512281U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘敏娟;霍明 | 申请（专利权）人： | 北京赛乐米克材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D30/22 | 分类号： | B65D30/22 |
| 代理公司： | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人： | 严勇刚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子产品零部件包装袋，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体，所述袋体包括一个上盖和一个底袋，所述上盖与所述底袋对齐，所述袋体之间为密封连接。本实用新型所提供的一种电子产品零部件包装袋，其便于制造，能够将多个电子产品零部件整齐包装，而且袋体之间便于拆卸，这样就使得所包装的电子产品零部件数量容易统计，而且容易取用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 零部件 装袋 | ||
【主权项】：
一种电子产品零部件包装袋，其特征在于，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体，所述袋体包括一个上盖和一个底袋，所述上盖与所述底袋对齐，所述袋体之间为密封连接。
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