[实用新型]温度传感装置有效

专利信息
申请号: 201320638827.6 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN203519182U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 卢宜睦 申请(专利权)人: 兴勤电子工业股份有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K7/16
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 王晔;王兴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型关于一种温度传感装置,包含有固定件与温度感应器,所述固定件包含有本体与固定部,所述本体具有穿槽与卡榫部;所述温度感应器包含有座体、固定块与温度探头,所述固定块包含有凹槽,所述温度探头用以接触待测物;组装时,所述固定块穿过本体的穿槽并相对本体枢转,使所述凹槽与所述卡榫部组接固定;拆卸时,仍将所述固定块相对本体枢转,使所述凹槽与卡榫部分离,达到快速组装与拆卸的目的。
搜索关键词: 温度 传感 装置
【主权项】:
一种温度传感装置,其特征在于,包含有:一固定件,其包含有一本体与一固定部,本体具有一穿槽,且本体表面设有卡榫部,所述固定部与本体连接,用以固定在一待测物上;以及一温度感应器,其包含一座体、一固定块、一颈部以及一温度探头,所述座体与固定块间隔设置,固定块上形成有凹槽,颈部连接在座体与固定块之间,温度探头设置在固定块上用以接触所述待测物,所述卡榫部与固定块中的至少一个具有弹性;所述温度感应器组设在固定件上,而以固定块穿过本体的穿槽,使颈部位于穿槽中,座体与固定块相对夹持固定件的本体,且以固定块的凹槽与本体的卡榫部卡接定位。
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