[实用新型]一种易于散热的翼型散热片有效
| 申请号： | 201320589075.9 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN203446173U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 高鹏;李钟勇;于光义 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板和位于基板上的散热鳍片，其中所述基板的大小如下：相对于需要散热的芯片，基板的边起始于芯片与其他芯片临近的边，延伸到板卡的边缘，其中相对于重合的板卡边缘部分的固定孔位，相应基板位置以缺口方式让开。采用本实用新型的技术，充分利用现有的板卡尺寸上，加大散热面积，易于板卡芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 散热 散热片 | ||
【主权项】：
一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板和位于基板上的散热鳍片，其中所述基板的大小如下：相对于需要散热的芯片，基板的边起始于芯片与其他芯片临近的边，延伸到板卡的边缘，其中相对于重合的板卡边缘部分的固定孔位，相应基板位置以缺口方式让开。
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