[实用新型]全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡有效
| 申请号： | 201320587136.8 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203520439U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 汪敦谱;方晨;朱文胜 | 申请（专利权）人： | 黄石捷德万达金卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 黄石市三益专利商标事务所 42109 | 代理人： | 饶建华 |
| 地址： | 435000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子信息技术领域，是一种全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡，包括有依次附着的正面胶膜、正面印刷层、正面基片层、天线层、中间隔膜层、反面基片层、反面印刷层、反面胶膜，并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片，其特征是：所述正面基片层和反面基片层均采用的是全息镜面基片，且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层；所述天线层中的天线长×宽×间距×圈数＝81mm×49mm×0.2mm×4圈；本实用新型外观具有金属色泽效果，大大提高了卡片的美观效果和档次，彰显个性，可满足高端人群的需要，主要应用于金融、交通、身份认证、电子支付等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 全息 高档 界面 焊接 ic | ||
【主权项】：
全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡，包括有依次附着的正面胶膜、正面印刷层、正面基片层、天线层、中间隔膜层、反面基片层、反面印刷层、反面胶膜，并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片，其特征是：所述正面基片层和反面基片层均采用的是全息镜面基片，且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层；所述天线层中的天线长×宽×间距×圈数＝81mm×49mm×0.2mm×4圈。
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