[实用新型]新型泡棉导风装置有效
| 申请号： | 201320561898.0 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203490618U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 高鹏;牛占林 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 新型泡棉导风装置，适用于高密度机柜式服务器中高度为1U的节点中，该导风装置通过粘胶材料固定安装在节点的左右两个CPU散热器旁边，其结构包括导风块和导风板，其中导风块通过粘胶材料与导风板固定连接，导风块紧密镶嵌在CPU散热器与硬盘之间，导风板为L型结构扣设在硬盘上表面，该导风装置安装在节点中后其上表面与CPU散热器上表面平齐。增加该导风装置后，使得更多的风流向CPU和内存，极大改善了后部CPU的散热问题，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低，且该导风装置结构简单，拆装方便，成本低廉，具有较好的推广使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 泡棉导风 装置 | ||
【主权项】：
新型泡棉导风装置，适用于高密度机柜式服务器的节点中，所述节点包括节点托盘及设置在节点托盘中的主板和硬盘，其中硬盘靠节点托盘两侧壁设置，主板设置在节点托盘中部两侧硬盘之间，同时主板上设置有左右两个CPU散热器和内存；其特征在于，该导风装置通过粘胶材料固定安装在节点的左右两个CPU散热器旁边，其结构包括导风块和导风板，其中导风块通过粘胶材料与导风板固定连接，导风块紧密镶嵌在CPU散热器与硬盘之间，导风板为L型结构扣设在硬盘上表面，该导风装置安装在节点中后其上表面与CPU散热器上表面平齐。
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