[实用新型]智能手机有效

专利信息
申请号: 201320560864.X 申请日: 2013-09-09
公开(公告)号: CN203788315U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 赵景超 申请(专利权)人: 深圳市易丰展业通讯技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;G06F1/20
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;文明
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公布了一种智能手机,包括前壳及后壳,所述前壳与所述后壳相结合并于两者之间形成有空腔,其特征在于,所述后壳上设有与所述空腔相连通的多个散热孔;所述智能手机还包括固设于所述空腔内的CPU芯片,所述后壳上对应所述CPU芯片的位置设有所述散热孔;所述智能手机还包括屏蔽盖,所述屏蔽盖固设于所述空腔内,且罩住所述CPU芯片。本实用新型所公开的智能手机的散热更好,从而使得本智能手机的运行更稳定。
搜索关键词: 智能手机
【主权项】:
一种智能手机,包括前壳及后壳,所述前壳与所述后壳相结合并于两者之间形成有空腔,其特征在于,所述后壳上设有与所述空腔相连通的多个散热孔;所述智能手机还包括固设于所述空腔内的CPU芯片,所述后壳上对应所述CPU芯片的位置设有所述散热孔;所述智能手机还包括屏蔽盖,所述屏蔽盖固设于所述空腔内,且罩住所述CPU芯片。 
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