[实用新型]一种防止沉铜叠板装置有效
| 申请号： | 201320559410.0 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203420002U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 吴超;陈春;王成谷;刘敏 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止沉铜叠板装置，它涉及线路板电镀工序沉铜上板作业领域。它包括齿条、长方形压板梳、固定轴、连接杆和开口螺母，齿条上方设置有长方形压板梳，长方形压板梳之间设置有固定轴，固定轴与连接杆一端相铰接，连接杆另一端设置有开口螺母5，开口螺母的开口与挂具支架杆平行，并固定有螺丝。本实用新型减少因叠板导致的生产板孔无铜报废，提高线路板沉铜生产品质良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 沉铜叠板 装置 | ||
【主权项】：
一种防止沉铜叠板装置，其特征在于，包括齿条(1)、长方形压板梳(2)、固定轴(3)、连接杆(4)和开口螺母(5)，齿条(1)上方设置有长方形压板梳(2)，长方形压板梳(2)之间设置有固定轴(3)，固定轴(3)与连接杆(4)一端相铰接，连接杆(4)另一端设置有开口螺母(5)，开口螺母(5)的开口与挂具支架杆平行，并固定有螺丝。
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