[实用新型]大通流电涌保护器有效
申请号: | 201320558598.7 | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN203456871U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 张雷 | 申请(专利权)人: | 贵阳高新益舸电子有限公司 |
主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04;H02H5/04 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 赵彦栋 |
地址: | 550022 贵州省贵阳市国*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大通流电涌保护器,包括位于模块盒体(1)内的压敏防雷芯片(2),压敏防雷芯片(2)为两块采用并联设置,其负极相互连接形成共用内电极(3),共用内电极(3)与负电极引出脚(4)连接,在两块压敏防雷芯片(2)的正极热脱离点(5)上分别连接有上热脱离弹片(6)和下脱离弹片(7),上热脱离弹片(6)和下脱离弹片(7)分别与正电极引出脚连接。本实用新型在两片ZnO防雷芯片上均设置了热脱离点,当其中一片ZnO防雷芯片失效从电路中热脱离后,另一片芯片仍然可以起到防雷的作用;另外,由于并联芯片是通过第二外电极A和第二外电极B完全对称并联,电流分布均匀从而有效地降低了电涌保护器的残压。 | ||
搜索关键词: | 大通 流电 保护 | ||
【主权项】:
一种大通流电涌保护器,包括位于模块盒体(1)内的压敏防雷芯片(2),其特征在于:压敏防雷芯片(2)为两块采用并联设置,其负极相互连接形成共用内电极(3),共用内电极(3)与负电极引出脚(4)连接,在两块压敏防雷芯片(2)的正极热脱离点(5)上分别连接有上热脱离弹片(6)和下脱离弹片(7),上热脱离弹片(6)和下脱离弹片(7)分别与正电极引出脚(8)连接。
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