[实用新型]一种防拆型集成电路IC卡有效
| 申请号： | 201320545801.7 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN203520435U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 师文斌;汤远华 | 申请（专利权）人： | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防止拆卸的防拆型集成电路IC卡，包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。本实用新型的一种防拆型集成电路IC卡，通过板上晶片封装工艺绑定晶圆的方式，大大提高了集成电路IC卡的防拆难度，因为晶圆十分脆弱很难从卡体里面取出，既是侥幸取出晶圆也无法进行二次焊接，从而杜绝了非法分子进行拆卸的可能。能够有效地提高卡体保护措施，同时不影响卡体的美观，其成本低廉，能够完全杜绝非法分子翻新卡片，杜绝假卡的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防拆型 集成电路 ic | ||
【主权项】：
一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于：包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。
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