[实用新型]水平电镀线输送机构的改良结构有效

专利信息
申请号: 201320542786.0 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN203462154U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: C25D17/28 分类号: C25D17/28
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种水平电镀线输送机构的改良结构,包括电镀槽和用于输送电路板的输送机构,所述电镀槽上相对应的两个侧立面上对称设有若干个呈间隔排列的固定基座,所述输送机构包括若干个相互平行且同步转动的水平滚轮,且每个滚轮的两轴端皆分别转动插设于相对称的两个固定基座中;还设有成对布置的压紧装置,该成对的压紧装置对应抵压于该若干个滚轮的两轴端上,且该成对的压紧装置对该若干个滚轮的压力可调,从而能够根据滚轮跑位的实际情况来调节压力的大小,牢固的将滚轮压紧,有利于生产的进行。
搜索关键词: 水平 电镀 输送 机构 改良 结构
【主权项】:
一种水平电镀线输送机构的改良结构,包括电镀槽(1)和用于输送电路板的输送机构,所述电镀槽(1)上相对应的两个侧立面上对称设有若干个呈间隔排列的固定基座(10),所述输送机构包括若干个相互平行且同步转动的水平滚轮,且每个滚轮的两轴端皆分别转动插设于相对称的两个固定基座(10)中;其特征在于:还设有成对布置的压紧装置(2),该成对的压紧装置(2)对应抵压于该若干个滚轮的两轴端上,且该成对的压紧装置(2)对该若干个滚轮的压力可调。
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