[实用新型]一种均温散热高光效COB LED面光源有效

专利信息
申请号: 201320492556.8 申请日: 2013-08-13
公开(公告)号: CN203656703U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 郭震宁;曾茂进;林介本;曾海;陈俄振;胡治伟;杨菲菲;甘汝婷;林木川;颜稳萍 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 车世伟
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提出一种均温散热高光效COB LED面光源,包括均温板、印制线路板和与印制线路板电连接的LED芯片;所述印制线路板覆设于所述均温板上,所述LED芯片嵌透装在所述印制线路板中,并通过导热胶粘结在所述均温板上。如此,本实用新型的均温散热高光效COB LED面光源,突破传统COB LED面光源的构造形式,合理设计LED芯片与均温板的热传导结构,LED芯片可透过导热胶直接与均温板进行热传导,热阻小,并利用均温板的快速、均匀的导热性能,达到对LED芯片进行高效散热的效果,与现有技术相比,本实用新型的均温散热高光效COB LED面光源,其合理降低了热阻,并合理利用均温板,增强了散热性能,提高了整体发光性能,稳定性强,寿命长。
搜索关键词: 一种 散热 高光效 cob led 光源
【主权项】:
一种均温散热高光效COB LED面光源,包括均温板、印制线路板和与印制线路板电连接的LED芯片;其特征在于:所述印制线路板覆设于所述均温板上,所述LED芯片嵌透装在所述印制线路板中,并通过导热胶粘结在所述均温板上。
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