[实用新型]一种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线有效

专利信息
申请号: 201320491854.5 申请日: 2013-08-13
公开(公告)号: CN203481382U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 孙宇新;朱志盼;王纪俊 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q15/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线,该复合贴片天线包括四层介质基板、金属接地板、复合金属辐射片、微带馈线、圆形金属谐振环、方形金属谐振环、螺旋金属线、“工”形金属谐振环、金属条和矩形框金属接地板。本实用新型在某一频率附近,这种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线对电磁能量的局域化程度有了明显的提高,导致天线增益明显增大,并表现为较低的回波损耗,较好地改善了天线的性能,可广泛应用于移动通信、卫星通信以及航空航天等领域。
搜索关键词: 一种 多层 复合 复式 晶格 结构 左手 材料 框形贴片 天线
【主权项】:
一种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线,其特征在于:包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和第四层介质基板,所述的第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板和矩形框金属接地板为形状、大小相同的矩形并依次叠加重合,所述的第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和第四层介质基板的正面采用电路板刻蚀技术刻蚀出复合贴片天线,所述的第一层介质基板和第三层介质基板的正面采用电路板刻蚀技术刻蚀出圆形金属谐振环、方形金属谐振环和宽金属条,所述的第二层介质基板和第四层介质基板的正面采用电路板刻蚀技术刻蚀出宽金属条、螺旋金属线和“工”形金属谐振环,所述的第一层介质基板的正面采用电路板刻蚀技术刻蚀出细金属条,所述的第四层介质基板的反面采用电路板刻蚀技术刻蚀出金属接地板和金属条,所述的复合贴片天线包括方框形金属辐射片、矩形金属辐射片和微带馈线,所述的方框形金属辐射片和矩形金属辐射片通过微带馈线相连,所述的复合贴片天线固定在第一层介质基板的正面,所述的圆形金属谐振环与方形金属谐振环周期性交叉排列在正六边形晶格的六个顶点上,所述的方框形金属辐射片左右两内侧设有两根宽金属条,所述的第一层介质基板的左右两外边缘设有两根细金属条,所述的第二层介质基板与第四层介质基板结构相同,正面都分别设有两根宽金属条和周期性交叉排列在正六边形晶格的六个顶点上的螺旋金属线与“工”形金属谐振环,所述的宽金属条分别被设在第二介质基板和第四介质基板的左右两边缘,所述的第三层介质基板正面设有圆形金属谐振环、方形金属谐振环和宽金属条,所述的圆形金属谐振环与方形金属谐振环周期性交叉排列在正六边形晶格的六个顶点上,所述的两根宽金属条被设在第三层介质基板的左右两边缘,所述的第四层介质基板的反面设有矩形框金属接地板,所述的矩形框接地板的框内设有四根等间距平行排列的金属条,所述的微带馈线通过金属导线与激励源的一端相连,所述激励源的另一端与矩形框金属接地板相连,所述的激励源通过微带馈线给复合金属辐射片馈电。
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