[实用新型]改良式堆栈型固态电解电容器封装结构

摘要

一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。电容单元包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中每一个堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且金属箔片具有一对应于正极部的焊接部及一连接于焊接部且经过折迭所形成的折迭部。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括至少一电性连接于堆栈型电容器的正极部且被部分包覆在封装体内的第一导电端子及至少一电性连接于堆栈型电容器的负极部且被部分包覆在封装体内的第二导电端子。

主权项

一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中每一个所述堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且所述金属箔片具有一对应于至少一所述正极部的焊接部及一连接于所述焊接部且经过折迭所形成的折迭部；一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；以及一导电单元，其包括至少一第一导电端子及至少一与至少一所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且外露在所述封装体外的第一裸露部，且至少一所述第二导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且外露在所述封装体外的第二裸露部。