[实用新型]波峰焊治具有效
| 申请号： | 201320411555.6 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203399427U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 戴文俊 | 申请（专利权）人： | 溧阳市华鹏电力仪表有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 王清义 |
| 地址： | 213372 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种能够对焊接面有带器件PCB板进行焊接的波峰焊治具。该实用新型的波峰焊治具，包括一个板状本体，在本体的正面边缘设有挡条，在本体正面上开有用于放置PCB板的容置腔，在容置腔的周边的本体上设置用于压紧PCB板的压紧装置，容置腔的底面上开有焊接孔，所述焊接孔与待焊接的PCB板的焊接位置相匹配；在容置腔的底面上还开有器件保护孔，器件保护孔与PCB板上不需要焊接的元器件相匹配；在本体的反面设置有用于封堵器件保护孔的封堵块。 | ||
| 搜索关键词： | 波峰焊 | ||
【主权项】：
一种波峰焊治具，其特征在于：它包括一个板状本体，在本体的正面边缘设有挡条，在本体正面上开有用于放置PCB板的容置腔，在容置腔的周边的本体上设置用于压紧PCB板的压紧装置，容置腔的底面上开有焊接孔，所述焊接孔与待焊接的PCB 板的焊接位置相匹配；在容置腔的底面上还开有器件保护孔，器件保护孔与PCB 板上不需要焊接的元器件相匹配；在本体的反面设置有用于封堵器件保护孔的封堵块。
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