[实用新型]一种双路表贴高速光电耦合器有效
| 申请号： | 201320407894.7 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN203339165U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王四新;刘国安 | 申请（专利权）人： | 北京瑞普北光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种对射式、抗干扰的双路表贴高速光电耦合器，包括陶瓷管座，所述陶瓷管座上设有两个凹槽，凹槽外设有内盖板，内盖板的下方设有发光芯片，所述发光芯片上设有金丝与内盖板相连，所述凹槽底部设有光电集成芯片，所述光电集成芯片通过硅铝丝与陶瓷管座相连；两个内盖板外部设有一个外盖板。本实用新型的一种双路表贴高速光电耦合器，内部应用高速红外发光二极管芯片与高速光电集成电路芯片相耦合，对射式光传输结构。金属陶瓷全密封封装，质量保证等级为特军、超特军级。输出与TTL、CMOS电路完全兼容，抗干扰性强，最高传输速率10MB/s。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双路表贴 高速 光电 耦合器 | ||
【主权项】：
一种双路表贴高速光电耦合器，其特征在于：包括陶瓷管座，所述陶瓷管座上设有两个凹槽，凹槽外设有内盖板，内盖板的下方设有发光芯片，所述发光芯片上设有金丝与内盖板相连，所述凹槽底部设有光电集成芯片，所述光电集成芯片通过硅铝丝与陶瓷管座相连；两个内盖板外部设有一个外盖板。
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