[实用新型]一种SMD超薄数码管有效
| 申请号： | 201320396130.2 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203300158U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 谢琦明;赵柯 | 申请（专利权）人： | 杭州五湖电子有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310011 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种结构简单、体积较小、环境污染小、使用简便的SMD超薄数码管，包括PCB板以及与PCB板相贴合的外壳，外壳开设有出光口，在出光口的上半部设有密封件，外壳、密封件及PCB板围合形成多个空腔，在每个空腔内且在PCB板上设有与出光口位置相对的LED芯片，所述LED芯片之外包覆有封装胶，封装胶的顶部与密封件的底部之间存有空隙，其特征在于，所述密封件安装在外壳出光口腔内中间位置；外壳与PCB板通过热铆的方式进行固定连接；所述SMD超薄数码管厚度为1.8mm-2.7mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 超薄 数码管 | ||
【主权项】：
一种SMD超薄数码管，包括PCB板以及与PCB板相贴合的外壳，外壳开设有出光口，在出光口的上半部设有密封件，外壳、密封件及PCB板围合形成多个空腔，在每个空腔内且在PCB板上设有与出光口位置相对的LED芯片，所述LED芯片之外包覆有封装胶，封装胶的顶部与密封件的底部之间存有空隙，其特征在于，所述密封件安装在外壳出光口腔内中间位置；外壳与PCB板通过热铆的方式进行固定连接；所述SMD超薄数码管厚度为1.8mm‑2.7mm。
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