[实用新型]一种电镀夹具有效
申请号: | 201320393916.9 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN203360611U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 黄建国;王强;徐缓;杨诗伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市博敏电子有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/00;H05K3/18 |
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地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电镀夹具,包括第一支架和第二支架,所述第一支架上设置有固定触点,所述第二支架上设置有一活动螺钉,所述活动螺钉由螺帽和螺杆构成,所述活动螺钉与固定触点之间夹持有PCB板,所述PCB板的表面覆盖有抗电镀膜,所述螺杆的触点端上设置有至少两个凸面,且所述凸面沿顺时针方向厚度逐渐减小。本实用新型在活动螺钉的触点端上设置有凸面,且所述凸面厚度沿着顺时针方向逐渐减小,当活动螺钉顺时针旋转时,凸面对应接触到PCB板,凸面可慢慢压紧板面并同时轻松将抗电镀膜拧破,从而使螺钉触点能与PCB板面良好接触,达到良好的导电效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 夹具 | ||
【主权项】:
一种电镀夹具,包括第一支架(10)和第二支架(20),所述第一支架(10)上设置有固定触点(11),所述第二支架(20)上设置有一活动螺钉(30),所述活动螺钉(30)由螺帽(31)和螺杆(32)构成,所述活动螺钉(30)与固定触点(11)之间夹持有PCB板(40),所述PCB板(40)的表面覆盖有抗电镀膜(41),其特征在于,所述螺杆(32)的触点端(321)上设置有至少两个凸面(3211),且所述凸面(3211)沿顺时针方向厚度逐渐减小。
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