[实用新型]一种可减小光纤陀螺温度漂移传感环圈制备装置有效

专利信息
申请号: 201320383427.5 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN203405215U 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 毕聪志;孙国飞;徐广海;张丽哲;吴衍记 申请(专利权)人: 北京自动化控制设备研究所
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 包海燕
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型属于光纤陀螺技术领域,具体涉及一种可减小光纤陀螺温度漂移的传感环圈制备装置。本实用新型的装置包括一个环圈骨架,环圈骨架包括一个圆柱体,和圆柱体外侧壁设有的N个厚度相同、半径依次增大的圆环状凸起,环圈骨架外侧壁呈N+1层阶梯状。本实用新型的装置抑制了温度引起的shupe相位误差,提高了陀螺的温度性能。
搜索关键词: 一种 减小 光纤 陀螺 温度 漂移 传感 制备 装置
【主权项】:
一种可减小光纤陀螺温度漂移传感环圈制备装置,包括一个环圈骨架,其特征在于:环圈骨架包括一个圆柱体,和圆柱体外侧壁设有的N个厚度相同、半径依次增大的圆环状凸起,环圈骨架外侧壁呈N+1层阶梯状。
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