[实用新型]无线遥控编码IC自动测试板有效

专利信息
申请号: 201320356430.8 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN203396907U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 刘长春 申请(专利权)人: 深圳市芯汇群微电子技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种无线遥控编码IC自动测试板,以解决现有技术存在结构复杂,成本高昂,维护困难,能耗高,并且占用大量场地的问题。其特征在于:包括测试板、待测IC、晶圆探针台、成测机械手,所述的测试板与待测IC连接,所述的测试板通过串口与晶圆探针台连接,测试板通过逻辑门电路与成测机械手连接。采用本实用新型效率高,结构简单,占用空间小,一个测试板置于成测机械手下方即可,不用另外占用工位面积;节能环保,一般通用测试机功率都在100W以上,而测试板最高能耗仅在12W以内;采购成本低,扩展快,轻松实现多块测试板同时上线。
搜索关键词: 无线 遥控 编码 ic 自动 测试
【主权项】:
一种无线遥控编码IC自动测试板,其特征在于:包括测试板、待测IC、晶圆探针台、成测机械手,所述的测试板与待测IC连接,所述的测试板通过串口与晶圆探针台连接,测试板通过逻辑门电路与成测机械手连接。
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