[实用新型]通用串行总线母口和通用串行总线公口有效

专利信息
申请号: 201320342325.9 申请日: 2013-06-14
公开(公告)号: CN203339380U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 吴茂林;陈鹤中;康博盛;刘捷超;李建志 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/516;H01R13/02;H01R13/646;H01R13/658
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种通用串行总线母口和通用串行总线公口。该通用串行总线母口包括胶芯部分以及导电层。该胶芯部分具有位于该胶芯部分的第一面之上的多个信号接垫。该导电层设置于该胶芯部分的第二面上,其中该胶芯部分的第二面位于该胶芯部分的第一面的反面。该通用串行总线公口包括胶芯部分以及导电层。该胶芯部分具有位于该胶芯部分的第一面上的多个信号接垫。该导电层设置于该胶芯部分的第二面上,其中该胶芯部分的第二面位于该胶芯部分的第一面的反面。本实用新型提供的通用串行总线母口和通用串行总线公口的导电层可提供有效的回归路径,可大幅减少辐射噪声。
搜索关键词: 通用 串行 总线
【主权项】:
一种通用串行总线母口,其特征在于,包含:胶芯部分,具有位于该胶芯部分的第一面之上的多个信号接垫;以及导电层,设置于该胶芯部分的第二面之上,其中该第二面位于该第一面的反面。
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